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全球增材制造市场预计将从2018年17.3亿美元的规模成长至2023年56.6亿美元……
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对Marketing而言,数字化的真正挑战是什么?
演讲主题:一体式3D打印晶圆键合载台开发
【演讲摘要】
【嘉宾介绍】
赵仁洁,上海微电子装备(集团)股份有限公司先进制造工程中心主任、工业工程学科带头人,上海电气集团外聘专家,从事增材制造应用7年,申报专利30余项。赵仁洁团队主要负责光刻装备中核心零部件的3D打印研发、生产与供应,在上微内部合计推广金属3D打印应用2000余种、非金属2500余种,在结构、流体与传热工程问题方面,设计、仿真与应用经验丰富。
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